電子機器に利用されるプリント基板は、基板の製造工程の最後に半田面にソルダーレジストを施して完成させます。ソルダーレジストは、銅箔面をマスキングするためのインキを使った絶縁膜です。プリント基板のソルダーレジストの役割には、不要な箇所への半田の付着防止や埃や熱・湿気などから回路パターンを保護してくれる、電気絶縁性の維持などの重要な役割があります。リード部品をプリント基板に実装するとき、半田が溶けているプールに半田面を接触させてはんだ付けが行われますが、ソルダーレジストをせずに行う余計な場所にもはんだが付着してしまいます。

これは、重量の増加などの問題もありますが、細いパターンにも付着すると隣のパターンとショートする恐れもありますので、このようなリスクを軽減するためにもソルダーレジストは欠かせないものといえましょう。なお、プリント基板のソルダーレジストは塗膜形成の手法によりアルカリ現像型やUV硬化型、熱硬化型の3種類に分類されます。アルカリ現像型は、スクリーン印刷やスプレー・カーテン法などの手法です。ソルダーレジストを全面塗布したプリント基板にパターンが形成されているネガフィルムを介して露光、未硬化箇所に希アルカリ現象液を使い現象、これにより微細なパターンを形成できる塗膜形成手法です。

UV硬化型は、スクリーン印刷法でパターン印刷を行い、紫外線（UV）を照射することで硬化するタイプ、熱硬化型は加熱により硬化するタイプです。プリント基板のことならこちら